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SMT术语（4）-中英文对照

 

助焊剂—杭州辛达狼焊接科技有限公司http://www.xindalang.com

 

常用英语词汇与缩写：

Accuracy：精度

Additive Process：加成工艺

Adhesion：附着力

Aerosol：气溶剂

Angle of attack：迎角

Anisotropic adhesive：各异向性胶

Annular ring：环状圈

Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路

Array：列阵

Artwork：布线图

Automated test equipment：ATE自动测试设备

Bond lift-off：焊接升离

Bonding agent：粘合剂

CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统

Capillary action：毛细管作用

Chip on board ：COB板面芯片

Circuit tester：电路测试机

Cladding：覆盖层

Cold cleaning：冷清洗

Cold solder joint：冷焊锡点

Conductive epoxy：导电性环氧树脂

Conductive ink：导电墨水

Conformal coating：共形涂层

Copper foil：铜箔

Copper mirror test：铜镜测试

Cure：烘焙固化

AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查

Assembly：组件

ATE（Automated test equipment）：自动测试设备

Bare  Chip：裸芯片

BGA（ Ball grid array）球栅列阵

Blind via：盲孔

Blowholes：吹孔            

Bridge：锡桥

Bridging：搭锡                           

bulk feeder：散装式供料器

Buried via：埋孔

Chamber System：炉膛系统

Chip：片状元件

Circuit tester：电路测试机

cleaning after soldering：焊后清洗

Cold solder joint：冷焊锡点

Component Check：元件检查

Component density：元件密度

Component Pick-Up：元件拾取

Component Transport：元件传送

Component：元件

convection reflow soldering：热对流再流焊

Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板

Copper foil：铜箔

Copper mirror test：铜镜测试

CSP（Chip  Scale  Package）：芯片规模的封装

CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数

Cure：烘焙固化

Cursting：发生皮层              

Cycle rate：循环速率

Data recorder：数据记录器

Defect：缺陷

Delamination：分层

Desoldering：卸焊

Dewetting：去湿

DFM：为制造着想的设计

Dispersant：分散剂

Documentation：文件编制

Downtime：停机时间

Durometer：硬度计

Desoldering：卸焊

Device：器件

Dewetting：缩锡                

DIP：双列直插

Downtime：停机时间

Dpm（defects per million）：百万缺陷率

dual wave soldering：双波峰焊

Dull Joint：焊点灰暗         

Environmental test：环境测试
Eutectic solders：共晶焊锡

Excessive  Paste：膏量太多     

FCT（Functional test）：功能测试

feeder holder：供料器架

feeders：供料器

Fiducial：基准点

Fillet：焊角

Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术

Fixture：夹具

Flexibility：柔性

flexible stencil：柔性金属漏版

Flip chip：倒装芯片

flux bubbles：焊剂气泡

flying：飞片

FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术

Full liquidus temperature：完全液化温度

Golden boy：金样

Fundamentals of Solders and Soldering焊料及焊接基础知识

Soldering Theory焊接理论

Microstructure and Soldering显微结构及焊接

Effect of Elemental Constituents on Wetting焊料成分对润湿的影响

Effect of Impurities on Soldering杂质对焊接的影响

Solder Paste Technology焊膏工艺

Solder Powder  锡粉

Solder Paste Rheology锡膏流变学

Solder Paste Composition & Manufacturing锡膏成分和制造

SMT Problems Occurred Prior to Reflow回流前SMT问题

Flux Separation助焊剂分离

Paste Hardening焊膏硬化

Poor Stencil Life网板寿命问题

Poor Print Thickness印刷厚度不理想

Poor Paste Release From Squeegee锡膏脱离刮刀问题

Smear印锡模糊

Insufficiency锡不足

Needle Clogging针孔堵塞

Slump塌落

Low Tack低粘性

Short Tack Time 粘性时间短

SMT Problems Occurred During Reflow回流过程中的SMT问题

Cold Joints冷焊

Nonwetting不润湿

Dewetting反润湿

Leaching浸析

Intermetallics金属互化物

Tombstoning立碑

Skewing歪斜

Wicking焊料上吸

Bridging桥连

Voiding空洞

Opening开路

Solder Balling锡球

Solder Beading锡珠

Spattering飞溅

SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage回流后问题

White Residue白色残留物

Charred Residue炭化残留物

Poor Probing Contact探针测接问题

Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷

Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants分层/空洞/敷形涂覆或包封的固化问题

Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage  BGA、CSP组装和翻修的挑战
Starved Solder Joint少锡焊点

Poor Self-Alignment自对位问题

Poor Wetting润湿不良

Voiding空洞

Bridging桥连

Uneven Joint Height焊点高度不均

Open开路

Popcorn and Delamination爆米花和分层

Solder Webbing锡网

Solder Balling锡球

Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment倒装晶片回流期间发生的问题

Misalignment位置不准

Poor Wetting润湿不良

Solder Voiding空洞

Underfill Voiding底部填充空洞

Bridging桥连

Open开路

Underfill Crack底部填充裂缝

Delamination分层）

Filler Segregation填充分离

Insufficient Underfilling底部填充不充分

Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis回流曲线优化与缺陷机理分析

Flux Reaction助焊剂反应

Peak Temperature峰值温度

Cooling Stage冷却阶段

Heating Stage加热阶段

Timing Considerations时间研究

Optimization of Profile曲线优化

Comparison with Conventional Profiles与传统曲线的比较

Discussion讨论

Implementing Linear Ramp Up Profile斜坡式曲线

general placement equipment：中速贴装机

Golden boy：金样

Halides：卤化物

Hard water：硬水

Hardener：硬化剂

high speed placement equipment：高速贴装机

hot air reflow soldering：热风再流焊

ICT（In-circuit test）：在线测试

In-circuit test：在线测试

Insufficient Paste：膏量不足                    

JIT（Just-in-time）：刚好准时

laser reflow soldering：激光再流焊

LCCC（Leadless  Ceramic  Chip  Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体

Lead configuration：引脚外形

Line certification：生产线确认

located soldering：局部软钎焊

low speed placement equipment：低速贴装机

low temperature paste：低温焊膏

Machine vision：机器视觉

Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间

Manhattan effect：曼哈顿现象

melf：圆柱形元件

metal stencil：金属漏版

Misalignment：偏斜

Modularity：模块化

Movement：移位 

no-clean solder paste：免清洗焊膏

Non-Dewetting：不沾锡  

Nonwetting：不熔湿的

optic correction system ：光学校准系统

Organic activated ：OA有机活性的

Packaging density：装配密度

Photoploter：相片绘图仪

Placement equipment：贴装设备

past mask：焊膏膜(漏板）  

paste shelf life：焊膏贮存寿命

PCB（Printed circuit board）：印刷电路板

Pick-and-place：拾取-贴装设备

placement accuracy：贴装精度

placement direction：贴装方位

Placement equipment：贴装设备

placement pressure：贴装压力

Placement Procedure：元件放置

placement speed：贴装速度

PLCC（Plastic  Leaded  Chip  Carrier）：塑型有引脚芯片载体

Poor Tack Retention：粘着力不足                              

precise placement equipment：精密贴装机

PTH （Pin  Through  the   Hole）：通孔安装

QFP（Quad  Flat  Package）：多引脚方形扁平封装

Reflow soldering：回流焊接

Repair：修理

Repeatability：可重复性

Rheology：流变学

repeatability：重复性

resolution：分辨率

Rework：返工

rotating deviation：旋转偏差

Schematic：原理图

Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗

Shadowing：阴影

Silver chromate test：铬酸银测试
Slump：坍落

Solder bump：焊锡球

Solderability：可焊性

Soldermask：阻焊

Solids：固体

Solidus：固相线

Statistical process control ：SPC统计过程控制

Storage life：储存寿命

Subtractive process：负过程

Surfactant：表面活性剂

Syringe：注射器

screen printer：丝网印刷机

screen printing plate：网版

screen printing：丝网印刷

self alignment：自定位

sequential placement：顺序贴装

shifting deviation：平移偏差

silk screen：丝印面

SIP：单列直插

skewing：偏移

slump：塌落

Slumping：坍塌                     

SMA  (Surface  Mount  Assembly)：表面安装组件

SMB  (Surface  Mount  Printed  Circuit  Board)：表面安装PCB板

SMC  (Surface  Mount  Component)：表面安装元件

SMD  (Surface  Mount  Device)：表面安装器件

Smearing：模糊                    

SMT（Surface   Mounted   Technology）：表面安装技术

SOIC（Small  outline  IC）：小外形集成电路，

Solder bump：焊锡球

solder mask：焊接掩摸(阻焊膜） 

solder mask：阻焊漆

Solderability：可焊性

Soldermask：阻焊

Solding  Pasts：焊锡膏

SOP(Small  outline  Package)：小外型封装

SOT（Small  Outline  Transistor）：小外形晶体管

squeegee：刮板

stencil printing：漏版印刷

Stencils：模板、漏板、钢板

stick feeder：杆式供料器

tape feeder：带式供料器

Tape-and-reel：带和盘

Tape-and-reel：带和盘
Thermocouple：热电偶
Tombstoning：元件立起

through via：通孔

THT（Through  Hole  Technology）：通孔安装技术

tomb stone effect：墓碑现象

Tombstoning：元件立起

tray feeder：盘式供料器

Ultra-fine-pitch：超密脚距

Vapor degreaser：汽相去油器

paste working 1ife：焊膏工作寿命

vapor phase soldering(VPS)： 气相再流焊

via：导孔

Voids：空洞                        

Yield：产出率

 

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技术资料地址

序号

资料名称

链接地址

1

不锈钢无铅锡焊助焊剂

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/30.html

2

助焊剂的功能及分类

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/31.html

3

助焊剂的功能及选择

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/32.html

4

无卤素法规对电子行业的影响及应对策略

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/33.html

5

焊料成分、性能分析（1）

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/34.html

6

焊料成分性能分析-锡铅焊料（2）

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/37.html

7

焊锡技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/38.html

8

吴林教授谈现代焊接技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/39.html

9

焊料成分性能分析-无铅焊料（3）

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/40.html

10

助焊剂的分类、型号及特点

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/43.html

11

从2008年第十三届北京·埃森焊接展看焊接技术发展之动向

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/46.html

12

从2009年三大焊接展会看国内外焊接技术的发展趋势

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/47.html

 

13

钎焊材料成分、性能分析-无铅焊料（4）

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/48.html

14

锡焊原理及技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/49.html

15

焊接原理及分类

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/50.html

16

硬件焊接技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/51.html

17

微连接技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/52.html

18

软钎料及助焊剂

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/53.html

19

钎焊材料成分性能分析-铜基钎料（5）

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/54.html

20

钎焊材料成分性能分析-银基钎料（6）

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/55.html

21

助焊剂应用常见问题与相应解决对策

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/56.html

22

焊接技术在机床行业的发展

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/58.html

23

药芯铝焊丝的制造技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/59.html

24

无铅焊接工艺的五个步骤

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/62.html

25

SMT中的焊膏印刷实用技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/63.html

26

如何正确使用电烙铁

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/64.html

27

助焊剂关键技术问答

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/65.html

28

焊膏配方机理和使用

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/66.html

29

助焊剂必备知识

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/67.html

30

电烙铁的选用、使用技巧及常见问题解决

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/68.html

31

无铅封装技术问答

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/69.html

32

无铅回流焊-助焊剂

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/70.html

33

焊膏的正确使用

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/71.html

34

SMT工艺质量检查

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/72.html

35

氮气回流焊中的助焊剂管理与冷却

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/74.html

36

波峰焊着火原因

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/75.html

37

无铅烙铁头的保养及使用

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/77.html

38

烙铁头不上锡的原因

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/78.html

39

焊接科学与技术新进展国际论坛(FAWST)

http://www.xindalang.com/news/Article/41.html

40

中国轨道交通焊接技术论坛（2010年 11月19-20日）

http://www.xindalang.com/news/Article/42.html

 

41

第24届中国焊接博览会（2010-10-28至2010-10-30）

http://www.xindalang.com/news/Article/44.html

 

42

2010义乌国际焊接展览会（2010年11月18-20日）

http://www.xindalang.com/news/Article/45.html

 

43

我国焊接辅助设备和器具制造业蓬勃发展

http://www.xindalang.com/news/Article/57.html

44

“焊接”碳原子的艺术--2010年诺贝尔化学奖得主

http://www.xindalang.com/news/Article/60.html

 

45

2010年国际机器人焊接及焊接智能化和自动化议

http://www.xindalang.com/news/Article/61.html

 

46

第二届上海国际堆焊技术及设备展览会暨研讨会

http://www.xindalang.com/news/Article/73.html

 

47

沪杭高铁采用高端先进焊接技术

http://www.xindalang.com/news/Article/76.html

48

我国塑料助剂无害化进程将加快脚步

http://www.xindalang.com/news/Article/79.html

49

目前国外焊接技术创新最新情况

http://www.xindalang.com/news/Article/80.html

50

免洗助焊剂与焊锡膏

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/81.html

51

锡膏助焊剂的主要种类

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/82.html

52

波峰焊技术的应用现状与未来

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/88.html

53

SMT术语解析

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/91.html

54

SMT术语解析（2）

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/92.html

55

助焊剂的清洗

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/93.html

56

如何判断助焊剂质量的优劣

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/95.html

57

电烙铁分类及锡焊操作指导

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/96.html

58

SMT术语解析（3）

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/98.html

59

焊膏知识与技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/99.html

60

2010年10月29日 化工产品价格走势

http://www.xindalang.com/news/Article/83.html

61

低碳认证管理办法将出台

http://www.xindalang.com/news/Article/84.html

62

2010中国电子技术标准化大会(2010年11月26日)

http://www.xindalang.com/news/Article/85.html

63

《废弃电器电子产品处理目录》正式发布

http://www.xindalang.com/news/Article/86.html

64

环保领域最新趋势和动向

http://www.xindalang.com/news/Article/87.html

65

国际经济形势对助焊剂价格走势的影响

http://www.xindalang.com/news/Article/94.html

66

欧盟REACH法规详解

http://www.xindalang.com/news/Article/97.html

67

双波峰焊机的使用技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/100.html

68

清洗与免清洗助焊剂对比分析

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/101.html

 

杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有不锈钢无铅助焊剂，普通型不锈钢锡焊助焊剂，无铅烙铁头专用高效助焊剂，低温液体铝助焊剂，铝/铜异种材料钎焊助焊剂，铜合金用中温膏状助焊剂，中温膏状铝助焊剂和焊膏等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。

         公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。

 

 
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