增加爬锡高度的方法

1、孔径减去脚径，在实验后以0.3-0.5mm较为恰当；

2、锡渣不能太多；

3、胶体温度范围要窄；

4、锡炉吸气不能太大，锡炉下面要密封；

5、PCB TG要高，140-150℃；

6、孔上面pad要小，下面pad要大，不要有pad全部接地；

7、PCB、元件和助焊剂吃锡性要好；

8、焊接时间要3.5秒以上，锡波要高；

9、吹cold air 不能太靠锡炉

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