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如何获得良好的无铅手工焊接工艺以减轻无铅焊接的操作难度?在Tech Search International2004年12月发布的无铅最新信息中的一项新近研究发现,手工焊接相对于无铅波峰焊接和SMT要更难实现。原因可能是手工焊接比回流和波峰焊接更依赖于操作人员,且无铅焊料中的表面张力也稍小一些。...
无铅焊料焊接过程中使用怎样的烙铁头?要求使用无铅烙铁头,同样重要的是选择烙铁头的设计。无铅工艺较为严格,使用正确的烙铁头对于防止缺陷大有帮助。选择具备足够热传递能力的烙铁头。针尖头不可用于所有应用中,一些情况下诸如凿型头能最佳地传递足够的热量至被焊接部件。正确的烙铁头选择标准范例请见下图表。无铅...
现在由于欧盟.美国.日本等发达国家大力推行无铅环保焊接技术,无铅焊锡作为一种新型的焊接材料被迅速发展起来,鸥盟与此无2006年6月30日后,停止进口和售卖有铅电子产品.在有铅焊锡中,铅的比例是37%,那么无铅焊锡用什么比例更好呢?现在常见的无铅焊锡的合金是锡和银,锡和铜或锡.银.铜等.由于合金成...
现今的电子产品特别是电脑主机板等高精度的主机板基本上都实现了机器(如:SMT部门贴片的焊接大锡炉、拆焊机等)焊接,它的焊接成本低,可靠性程度高,不可避免的在维修.调试当中要用到手工焊接.手工焊接是一种比较传统的焊接方法.手工焊接的质量直接影响到维修效果,而且它是一项实践性很强的技能,初学手工焊接...
无铅烙铁头: 在整个烙铁头的产品中,所有使用的材料检测必需符合国际上所规定的(铅〈 1000ppm、汞〈 100ppm、镉〈 100ppm、铬〈 100ppm、)四种重金属标准以内。之所以这种规定是防止在产品报废以后有害物质的渗透、挥发对人体的伤害。 1. 烙铁头的寿命应该在无铅使用...
无铅焊料研究现状与分析焊料从发明到使用,已有几千年的历史。Sn/Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本,一直得到人们的重用,现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。但是,铅及其化合物属于有毒物质,长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害。从保护地球村环境和人类的安全出发,限制使用甚至禁止使用有铅焊...
一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。7.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂...
1、结合产品选择助焊剂。 自身产品的档次及产品本身的特点,是选择助焊剂时首先考虑的条件,高档次的产品如电脑主板、板卡等电脑周边产品及其他主机板或高精度产品,一般选择高档次免清洗助焊剂,也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗,有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。 此类高档次产品,无论是选...
一、化学活性(Chemical Activity)  要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。  助焊剂与氧化物的...
助焊剂是保证电子装配中钎焊过程顺利进行的关键性材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一...
BGA锡球重整的重要性及重整技术本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。  在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时,两个最常见的问题是,“我可以重新使用BGA元件吗?”“我怎样重整元件的锡球?”虽然这些明显是个关注,但现在很少有公司去重整锡球(reballing)...
  电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。  虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名,电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年,有无数的论文发表,预言HASL会由有...
助焊剂—杭州辛达狼焊接科技有限公司http://www.xindalang.com 技术资料地址序号资料名称链接地址1不锈钢无铅锡焊助焊剂http://www.xindalang.com/technicalData/Article/30.html2助焊剂的功能及分类http://www.xind...
选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的,合适的烙铁头既能提高工作效率又能延长烙铁头使用寿命。烙铁头大小与热容量有直接关系,烙铁头越大,热容量相对越大,反之烙铁头越小,热容量也越小。进行连续焊接作业时,使用越大的烙铁头,温度跌幅越少。此外,因为大烙铁头的热容量高,焊接的时候能够使用比较低的温度,烙...
14.1 前言  锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可:  A. Pitch 太细造成架桥(bridging)   B. 焊接面平坦要求日严   C. COB(chip on board)板大量设计使...