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焊接质量问题的定义和分类:在SMT应用中,产品的焊接质量可以用以下的定义来描述。 “在设计意图的使用环境、方式和寿命期中,能够维持某个程度的机械和电气性能。” 在这定义中,“使用环境”指使用的场合,如室内或是室外、静止的工作台或移动的交通工具上、以及环境的温湿度等等;“方式”主要指的是通电工作...
电烙铁分为外热式和内热式两种,外热式的一般功率都较大。 内热式的电烙铁体积较小,而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高,而且更换烙铁头也较方便。 电烙铁是用来焊锡的,为方便使用,通常做成...
(一)清洁海绵 清洁海绵每次使用之前,应先拿在水中充分吃水、浸泡,然后充分挤干后放置在烙铁架内,这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而加速氧化。需要指出的是,清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物,切勿甩锡和敲锡。 (二)关于烙铁头的保养 烙铁头是易耗品,...
一、钎焊操作中的通风    1、通常采用的有效防护措施是室内通风。它可将钎焊过程中所产生的有毒烟尘和毒性物质挥发气体排出室外,有效的保证操作者的健康和安全。    2、通常生产车间通风换气的方式有两种,自然通风和机械通风。在工业生产厂房中,要求采用机械通风排除有害物质。机械通风又可分为全面排风和...
喷涂方式有以下三种:1、超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2、丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素:1、设定...
一、电烙铁简介电烙铁是焊接中最常用的工具。1.作用把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接。电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度也越高。2.电烙铁常用功率有:20W;25W;30W;40W;60W;100W.3.电烙铁发热形式:内热式;外热式。4.常用烙铁辅助用品:烙铁架,吸锡器,镊子,静电...
由于金属表面存在着氧化膜,阻碍钎料在其上的润湿与铺展,所以在钎焊时要采用一些措施去除。钎剂是使用最为广泛的方法。但是在电子产品的生产中采用钎剂去除氧化膜带来的问题是:钎剂的残渣具有腐蚀性,会造成导体的断路;钎剂中的氯离子会造成导体间的短路,特别是对于细间距引线的器件;清洗工序使制造成本上升、...
(一)在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏,用热风枪850举例,在吹塑料外客功放时如:5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度,风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己掌握,吹功放的四边(因为金属导热快锡很快就熔化了)热量很快进入...
  无铅工艺对元器件的挑战首先是耐高温。要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了,而无铅焊接时,对于复杂的产品焊接温度高达260℃,因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题。  另外还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内...
经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图,涉及将PCB 装配上的热电偶连接到数据记录曲线仪上,并把整个装配从回流焊接炉中通过。作温度曲线有两个主要的目的:1)为给定的PCB 装配确定正确的工艺设定;2)检验工艺的连续性,以保证可重复的结果。通过观察PCB 在回流焊接炉中经过的...
印刷电路板考虑的因素包括板的物理与电气特性、尺寸稳定性、阻抗特性、Z轴延伸率、和均匀性与表面情况。所选择的材料的均匀性与表面情况可能影响最后的表面共面性。   对于主要由超密间距板所组成的多层电路板,原材料板层的选择不应该影响表面共面性。可是,超密间距产品,通常是以很密的电路为特征,要求板层具有...
1.工生产艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝...
  钎焊(Soldering or Brazing) :利用熔点比母材(被钎焊材料)熔点低的填充金属(称为钎料或焊料),在低于母材熔点、高于钎料熔点的温度下,利用液态钎料在母材表面润湿、铺展和在母材间隙中填缝,与母材相互溶解与扩散,而实现零件间的连接的焊接方法。 钎焊机较之熔焊,钎焊时母材...
  随着半导体技术的飞速发展,IC在处理速度上的高速增长,处理能力上的增强,芯片内部结构日趋复杂。因而IC制造也遇到挑战,其封装形式的小型化与I/0端数量的增长的矛盾推动封装形式的革新。l.封装形式的演变1.1 双列直插式封装DIP(Dual In—line Package)  传统芯片因工艺...
1焊膏的构成焊膏是一种均质混合物,由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时(通常1830C)随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的...