清洗与免清洗助焊剂对比分析

 免清洗产品对于助焊剂有特殊的优点，在高档电子行业，例如，航空航天技术、航空电子设备以及军事和国防领域，它们有着广泛的用途。根据J-STD-001的第3类标准，在这些领域，都必须把免清洗焊膏清除掉，避免任何微量残渣可能产生的影响。“免清洗”这个术语是指，去掉整个工艺过程中的清洗工序，以较低的整体工艺成本达到相同的产品质量。一般而言，标有免清洗的产品，并不能保证电路板的长期可靠性。

对免清洗包装的长期效果的研究显示，这种包封薄膜的性能会减弱。这个现象与焊接工序中的包封质量有关，也与现场实际温度波动（温度循环）的程度有关。某些树脂也会因为氧化反应而变得易碎，所以，只能保证在一个有限时期内，它们具有保护作用。 

  在讨论清洗与免清洗助焊剂制造工艺时，也应该把焊接后采取的措施包括在内，例如使用起保护作用的表面涂层。在研究期间，我们记录到在0.4英寸厚的表面涂层下面的脱层和电化迁移。我们还必须考虑到电路板和元件越来越严重的泄漏问题。这个问题可能会限制涂层和底部填料的长期粘合力。但是很遗憾，关于这些关键的问题，现在还不清楚，难以描述或者预测，也无法监控。信号完整性变差，这无法解释，也不能再现。

  理想的免清洗工艺，应该把所有脏东西和残渣包起来（或者在焊接时把所有关键的化合物蒸发掉），使它们不会造成腐蚀或者产生漏电流。另一方面，这些固化后的薄膜会影响测试集成电路的能力。

只要与妥善接触到没有残渣的表面，集成电路测量的缺陷率就会显着下降。进一步讲，这些薄膜往往会导致测量方面的问题。受到污染的测试针脚增加了它的磨损，也增加了整个清洗过程的工艺成本。

 存在免清洗助焊剂残渣，也会影响焊点的自动检查，会影响到自动检查中的反射和对比。运用清洗工艺，缺陷率就比较低（即比较少返工）。

  引入清洗工艺来清除免清洗助焊剂残渣，会增加设备和清洗剂的成本。这种开支，比起因为采用免清洗工艺而导致的各种成本来说更划算。对于许多电子制造企业而言，氮气的消耗量（甚至对于现代化烘干系统），是免清洗工艺中主要消耗性材料的成本之一。对于无铅，由于焊接温度较高，更容易氧化，需要使用氮气。

如果把对成本和可靠性的考虑放一边，完善和稳定的清洗工艺还有其他优点。焊接的目的是为了形成可靠的连接。增加清洗工序，通过活性焊膏和/或助焊剂引入了更多的灵活性。这就扩大了焊接工艺的窗口，也就是缩短焊接过程，允许工艺出现波动。除了合适的焊接环境，我们还必须把电路板的清洁程度作为免清洗工艺第二优先考虑的问题。比较起来，一个有完善清洗工艺的方法有更多的自由。在这里，每一个增加产量和减少不必要的返工的工序所起的作用，都很重要。

免清洗工艺很有效，还将继续扮演重要的角色。许多优质装配商又恢复了清洗。只有在研究了清洗对生产成本、产品质量和长期可靠性的积极作用之后，我们才能认识到清洗的全部优点。清洗与免清洗辩论的结果，总结成一句话就是，对于关键性、价值很高的应用系统，清洗是必不可少的。

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杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有不锈钢无铅助焊剂，普通型不锈钢锡焊助焊剂，无铅烙铁头专用高效助焊剂，低温液体铝助焊剂，铝/铜异种材料钎焊助焊剂，铜合金用中温膏状助焊剂，中温膏状铝助焊剂和焊膏等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。

     公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。

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