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锡膏在焊接加热过程中的行为特点分析

 

当锡膏处于一个加热的环境中，其回流分为五个阶段，

首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

 

助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

 

当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

 

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

 

回流焊接要求总结：

重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

 

其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

 

时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

 

锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。

 

PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

 

重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

 

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助焊剂的功能及选择

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无卤素法规对电子行业的影响及应对策略

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焊料成分、性能分析（1）

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焊料成分性能分析-锡铅焊料（2）

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焊锡技术

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吴林教授谈现代焊接技术

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9

焊料成分性能分析-无铅焊料（3）

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助焊剂的分类、型号及特点

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焊接原理及分类

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硬件焊接技术

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微连接技术

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18

软钎料及助焊剂

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钎焊材料成分性能分析-铜基钎料（5）

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助焊剂应用常见问题与相应解决对策

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焊接技术在机床行业的发展

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药芯铝焊丝的制造技术

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无铅焊接工艺的五个步骤

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助焊剂必备知识

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电烙铁的选用、使用技巧及常见问题解决

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无铅封装技术问答

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无铅回流焊-助焊剂

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焊膏的正确使用

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氮气回流焊中的助焊剂管理与冷却

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波峰焊着火原因

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无铅烙铁头的保养及使用

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烙铁头不上锡的原因

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焊接科学与技术新进展国际论坛(FAWST)

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40

中国轨道交通焊接技术论坛（2010年 11月19-20日）

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第24届中国焊接博览会（2010-10-28至2010-10-30）

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2010义乌国际焊接展览会（2010年11月18-20日）

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我国焊接辅助设备和器具制造业蓬勃发展

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“焊接”碳原子的艺术--2010年诺贝尔化学奖得主

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2010年国际机器人焊接及焊接智能化和自动化议

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第二届上海国际堆焊技术及设备展览会暨研讨会

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沪杭高铁采用高端先进焊接技术

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我国塑料助剂无害化进程将加快脚步

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目前国外焊接技术创新最新情况

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免洗助焊剂与焊锡膏

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SMT术语解析（2）

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如何判断助焊剂质量的优劣

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电烙铁分类及锡焊操作指导

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SMT术语解析（3）

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焊膏知识与技术

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2010年10月29日 化工产品价格走势

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低碳认证管理办法将出台

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《废弃电器电子产品处理目录》正式发布

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环保领域最新趋势和动向

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国际经济形势对助焊剂价格走势的影响

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欧盟REACH法规详解

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双波峰焊机的使用技术

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清洗与免清洗助焊剂对比分析

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杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有不锈钢无铅助焊剂，普通型不锈钢锡焊助焊剂，无铅烙铁头专用高效助焊剂，低温液体铝助焊剂，铝/铜异种材料钎焊助焊剂，铜合金用中温膏状助焊剂，中温膏状铝助焊剂和焊膏等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。

     公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。

 

 

 

 
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