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锡膏印刷工艺

 

缺陷指南

在焊膏印刷过程中，会产生一些缺陷，在焊接之前应快速识别缺陷。很多缺陷与印刷工艺并没有直接的关系，所以有必要经常重新检查印制电路板的规格、模板的设计及焊膏材料的规格。

漏印的焊盘

经锡/铅焊料整平的焊盘通常不平整，就会形成漏印的焊盘，也称之为“晕圈”效应。印刷时橡胶刮板压力过大会使这种缺陷更加严重。由于金、银及铜会形成平整的涂层，很多公司已不再应用锡/铅涂层，而改用金、银以及铜涂层。

焊膏塌落

焊膏塌落是由于材料的作用或环境变化所致。根据供应商的建议正确地确定材料的规格，通常可消除这类缺陷。金属含量较高可减少塌落。在完成印刷操作后，应对所印焊膏进行试验以测量其扩展程度。室温较高、特别是高与宽比较大的印制板上进行细间距印刷时，也会出现塌落。

清洗不彻底

如果印刷不合格，通常要清洗掉焊膏，然后重新印刷。建议以适当的步骤进行清洗，否则，焊膏会残留在通孔内，并在再流焊期间重新熔融。在阻焊膜开口的周围也会有残留的焊膏，再流焊后就能看到。监测清洗掉的焊膏量是一项很好的质检措施，并用笔在电路板的边缘做一个不易擦除的标记，这样，如果在最后的检验中出现问题，就可识别出这种电路板。

焊料球

焊料球是焊膏再流后残留下的很小的锡/铅焊料球体。左图所示是测试焊膏样品后残留下的焊料球。最理想的效果是将所有的焊膏再流形成大的焊球。这类缺陷可能是由焊膏质量、贮藏不当、老化或使用不正确造成的。

印刷污点

在左边的图1中，一些异物已接触印刷点，这可能是印刷后人工搬运印制板时不小心造成的，也可能是分离后模板又接触了印刷点。后者可能是因印刷间距不当或是分离失控而造成。

模板在焊盘表面的移动会引起另一种印刷污点缺陷。不平整的锡/铅焊盘使模板在焊盘上移动会引起焊膏沉积的不一致。改变印制板上的表面涂层将会大大改善印刷工艺。最常见的锡/铅替代涂饰是镍上镀金，但是由于潜在有降低成本的可能性，也可使用有保护涂层的铜。

印刷不均匀

左图所示是有图形这面的焊膏量不一致。这种缺陷是由于使用软橡胶刮板及压力太大造成的。刮板有可能下沉到模板开口中将焊膏挤出。

模板印刷工艺规范

下列规范是工厂质量控制文件的一个例子，并且是运行ISO9000质量系统的一个必需的标准。该文件也是培训操作人员的基础和建立工艺的参考。

介绍

该规范定义了模板印刷工艺的工序。为了获得良好的焊点，在焊盘表面上实施精确的、厚度一致的焊膏印刷是最基本的要求。

结论

现代PCB组装中最重要的工艺步骤就是焊膏模板印刷。如果工艺设置不当或操作不正确，最终的组装产量就满足不了工业的需求。遵循上面给出的工艺设置指南、检验标准，并注意常见的工艺缺陷，就可实现完美的模板印刷技术。

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杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有免洗助焊剂、铝锡焊助焊剂、不锈钢无铅助焊剂、普通型不锈钢锡焊助焊剂、无铅烙铁头专用高效助焊剂、铝/铜异种材料钎焊助焊剂、铜合金用中温膏状助焊剂、中温膏状铝助焊剂和焊膏等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。

     公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。

 

 
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