回流焊是SMT装配工艺的主要连连方法, 而焊锡膏是回流焊上最重要的原材料之一。这种焊接可把所需要的焊接性极好地结合在一起,这些些特性包括易于加工,对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为生要的SMT元件级和板缀互连连的时候,它也受到要求进一步改进焊接性的挑战,事实上,回流焊技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况下.
底版元件的固定
多层回流焊接已采用多年,在此,先对第一面进行印刷布布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更节省起见,某些工艺省去了对第一面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,出于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题.显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等,其中,每一个因素是最根本的原因.如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象艳情在,就必须使用SMT粘结剂.显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差.
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辛达狼焊接科技主要产品名录
名称 |
型号 |
规格 |
特性 |
BXG-101 |
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不锈钢无铅锡焊专用助焊剂,配合无铅焊料使用具有极佳的焊接性能,其焊接质量不逊色于锡铅焊料的焊接效果。 | |
BXG-103 |
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对不锈钢锡铅钎料焊接性具有极佳的焊接性能,具有快速清除不锈钢金属氧化层,上锡速度快且均匀,焊点饱满、光亮、牢固 | |
L201 |
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对铝、铝合金,尤其对含Mg铝合金具有极佳的焊接性能 | |
L203 |
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对铝铜异种材料的无铅锡焊和有铅锡焊具有极佳的润湿普在哪性能,焊点光亮、牢固;钎焊温度范围: | |
L203-1 |
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对铝、铜异种材料钎焊具有极佳的焊接性能,焊点光亮、牢固,推荐最佳钎焊温度: | |
L202 |
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用于铝和不锈钢异种材料的锡焊,可快速清除铝、铝合金、不锈钢以及铁合金表面的氧化层,焊点饱满、光亮、牢固。 | |
BXG-106 |
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无铅烙铁头镀锡专用助焊剂,上锡性极好,且上锡均匀,镀锡面光亮;上锡后,镀锡层与镀镍(或镀铬)层界面边处无黒渍、暗灰色等异色。 | |
NF8000 |
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NF8000无腐蚀,焊后不需清洗.适用于电子、电器、灯具等行业精密电子产品的波峰焊和浸焊,具有焊接能力强,焊点饱满光亮,板面洁净,高绝缘阻抗等特点。。 | |
LG207 |
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新型创新产品,可以直接印刷到PCB板上,用回流焊完成铝或铝合金材料的锡焊;也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
LG208 |
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新型创新产品,可以直接印刷到PCB板上,用回流焊完成铝或铝合金材料的无铅锡焊;也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
LG205 |
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新型创新产品,可以直接印刷到PCB板上,用回流焊完成铝和铜异种材料的锡焊;也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
LG206 |
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新型创新产品,可以直接印刷到PCB板上,用回流焊完成铝和铜异种材料的无铅锡焊;也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有铝锡焊助焊剂、铝/铜锡焊助焊剂、不锈钢锡焊助焊剂、无铅烙铁头镀锡专用助焊剂、铝/不锈钢锡焊助焊剂、焊铝锡膏、铝/铜焊锡膏和免洗助焊剂等系列产品,广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。
公司建有助焊剂研发中心,拥有2名博士和多名助焊剂专家,并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。