锡膏回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒
杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有铝锡焊助焊剂、铝/铜锡焊助焊剂、不锈钢锡焊助焊剂、无铅烙铁头镀锡专用助焊剂、铝/不锈钢锡焊助焊剂、焊铝锡膏、铝/铜焊锡膏和免洗助焊剂等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。
辛达狼焊接科技主要产品名录
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名称 |
型号 |
规格 |
特性 |
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BXG-101 |
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不锈钢无铅锡焊专用助焊剂，配合无铅焊料使用具有极佳的焊接性能，其焊接质量不逊色于锡铅焊料的焊接效果。 | |
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BXG-103 |
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对不锈钢锡铅钎料焊接性具有极佳的焊接性能，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢固 | |
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L201 |
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对铝、铝合金，尤其对含Mg铝合金具有极佳的焊接性能 | |
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L203 |
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对铝铜异种材料的无铅锡焊和有铅锡焊具有极佳的润湿普在哪性能，焊点光亮、牢固；钎焊温度范围： | |
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L203-1 |
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对铝、铜异种材料钎焊具有极佳的焊接性能，焊点光亮、牢固，推荐最佳钎焊温度： | |
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L202 |
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用于铝和不锈钢异种材料的锡焊，可快速清除铝、铝合金、不锈钢以及铁合金表面的氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。 | |
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BXG-106 |
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无铅烙铁头镀锡专用助焊剂，上锡性极好，且上锡均匀，镀锡面光亮；上锡后，镀锡层与镀镍（或镀铬）层界面边处无黒渍、暗灰色等异色。 | |
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NF8000 |
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NF8000无腐蚀，焊后不需清洗．适用于电子、电器、灯具等行业精密电子产品的波峰焊和浸焊，具有焊接能力强，焊点饱满光亮，板面洁净，高绝缘阻抗等特点。。 | |
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LG207 |
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新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝或铝合金材料的锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
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LG208 |
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新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝或铝合金材料的无铅锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
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LG205 |
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新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝和铜异种材料的锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
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LG206 |
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新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝和铜异种材料的无铅锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
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