锡焊后焊点发白原因分析

使用Sn0.7Cu无铅锡条，助焊剂为喷雾法涂布，在波峰焊接后，有时焊点发白，象有一层白色雾状物覆盖在焊点的收缩点周围一样 (锡炉温度通常为260-280℃，预热温度，110\130℃，且锡条的杂质含量也没有超标)。即使提高预热温度(170/180℃)，减少助焊剂流量(30)，放慢过板速度(1.2m/min)，但仍有雾状产生。

可能原因分析服下：

1、波峰表面漂浮有薄皮的氧化锡；

2、预热温度或曲线参数不合适；

3、助焊剂流量太高、预热温度低、吃锡时间过短；

4、助焊剂成分，检查测试和认证书。

不管板子在清洗后出现白色残留，还是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，其成本无非有四种情况：

（1）焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。

（2）松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成本的，仍能保证板子的可靠性。

（3）有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。所以，表贴组装时要慎重选择焊接材料。清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。

（4）金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。如果清洗剂选的合适的话，助焊剂残留物可能会被清除掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难清除这些金属盐，从而在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气性能。

另外，还与PCB设计、回流温度、回流时间、温度、湿度等有关系。

辛达狼科技主要产品名录

助焊剂—杭州辛达狼焊接科技有限公司http://www.xindalang.com

杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有铝锡焊助焊剂、铝/铜锡焊助焊剂、不锈钢锡焊助焊剂、无铅烙铁头镀锡专用助焊剂、铝/不锈钢锡焊助焊剂、焊铝锡膏、铝/铜焊锡膏和免洗助焊剂等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。

     公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。

• 所有新闻
• 公司新闻
• 行业动态