免洗助焊剂的构成、使用工艺和注意事项
免洗助焊剂是采用活性剂、成膜剂和复配溶剂等多种材料，经严格化学反应合成而成，无论是手浸免洗助焊剂还是波峰焊用助焊剂都要求快干，焊点饱满，无腐蚀性，润焊性佳且稳定安全等特性。特殊要求的产品还要满足高湿气作业环境要求，即具有高的电绝缘性能。
对醇基免洗助焊剂来说，其比重的大小往往影响助焊剂活性的高低，即比重增大，助焊剂的活性相对提高，焊接过程中由于溶剂的挥发通常会导致助焊剂的比重增大，这时通常需要加入稀释剂，将其比重降到供应商产品要求的范围之内，以保障焊接效率和产品质量。
但在一些特殊情况下，通常需要较高比重的助焊剂进行作业，以提高焊接效果，如：
1、基板严重氧化
2、零件脚端严重氧化
3、基板零件密度高
4、基板零件方向与焊锡方向不一致
5、多层板
6、焊锡温度较低
7、有清洗工艺流程
波峰焊工艺上，PCB涂覆免洗助焊剂后，其后续工艺预热温度的高低对焊接质量的影响很大。通过预热将助焊剂中的溶剂部分挥发掉，防止焊接飞溅，形成锡球。然而采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能产生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始激活，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量较高，若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生不良焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是整个工艺的重要环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高，且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发
日常作业中应每工作2小时就检测助焊剂的比重一次。如超过设定标准，马上添加稀释剂恢复设定到标准比重。反之，低于设定标准时，应马上添加助焊剂原液恢复原设定比重标准。同时详细做操作记录备查。
采用发泡方式时要定期检修空压机的气压，最好能备置二道以上的滤水机，防止水气进入助焊剂内影响助焊剂的焊接性能。发泡时泡沫颗粒愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则上以不超过基板零件面为最合适高度。发泡槽内助焊剂不使用时，应随即加盖（以防挥发或与水气污染），或放至一干净容器内，未过基板焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染的风险。
免洗助焊剂使用50小时后应全部泄下更换新液，以防污染、老化衰退，影响作业效果与品质。
免洗助焊剂在成分设计上要满足欧盟RoHs指令等环保要求，因而其对操作环境和操作者的危害较小，但使用者还是不要掉以轻心，毕竟免洗助焊剂是由化工原料反应而合成，使用时仍需注意诸多事项，以保证生产和人身的安全等：
（1）助焊剂为易燃化学材料，要在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。
（2）开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用的助焊剂不能倒入原包装，以确保原液的清洁。
（3）报废的助焊剂需专人处理，不可随意倾倒以防污染环境。
（4）手脚及五官沾染助焊剂时，要立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。
杭州辛达狼焊接科技有限公司（http://www.xindalang.com）是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有铝锡焊助焊剂、铝/铜锡焊助焊剂、不锈钢锡焊助焊剂、无铅烙铁头镀锡专用助焊剂、铝/不锈钢锡焊助焊剂、焊铝锡膏、焊铜/铝锡膏、不锈钢助焊膏、锌合金助焊剂和免洗助焊剂等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。
公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。
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