1、先行将助焊剂活化,去除焊点处金属表面氧化膜、油脂等赃物。
2、去除助焊剂内所含溶剂和水分,防止PCB通过锡槽时发生喷溅。
3、去除PCB所含水汽,由其在减少PTH孔内水汽,防止吹孔产生。
4、提高PCB与零件的温度,减低热冲击及热应力,避免龟裂。
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