焊接过程中锡膏粘度的调节

焊膏粘度的变化同印刷品质有着密切的联系，使粘度发生变化的原因除了汽化之外，与焊膏本身温度的变化也有内在的联系。焊膏属粘性流动体，其粘度会随着温度的变化而变化，为了得到稳定的印刷品质，让工作中的锡膏温度处于固定状态是十分必要的，因此在高密度组装的电子产品中，使用带有温度控制的印刷机正在逐步推广中。

印刷过程是将锡膏置于模板上，由刮刀的移动向开口处填充锡膏，锡膏在整个模板上移动时会根据印刷机内的温度而发生变化，温度过高锡膏会软化，温度过低锡膏会变硬，带有温度调节的印刷机，是利用温度调节组件向机内输入一定温度的空气，使模板上的锡膏保持固定的温度，这样可以在保持粘度固定的情况下进行高精密的印刷。

另外，密闭型印刷机工作场合，可由加湿机输入一定湿度的空气，来预防锡膏溶剂的汽化，这样使得整个设备的温度环境得到控制，还可以使密闭刮刀内的锡膏保持固定的温度和粘度。这个温度控制方式也适用于贴片胶印刷工艺，使回流焊和波峰焊的组装不良大大降低。

• 所有新闻
• 公司新闻
• 行业动态