焊锡膏的使用和存储

锡膏内含有助焊的化学物质，这些化学物质在高温下会与锡膏内的锡粉颗粒表面发生反应，从而影响锡膏的使用性能，严重的会导致锡膏产品失效。因而在使用和存储过程中，需特别注意。

锡膏中有各种金属成份以及一些助焊剂等等由于各物质的密度不一样，在储存的过程中主要成份沉在最下面，所以使用前需要彻底搅拌。锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度在5~10℃为佳。故从冰箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。锡膏回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻。回温时间：4小时左右。锡膏回温应注意以下几点：未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

锡膏在“回温”后，在使用前还需要充分搅拌，使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性。搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可。搅拌时间手工4分钟左右，机器1~3分钟。搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即达到要求。适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定。

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