无铅焊料润湿性的提高

相对于传统的锡铅焊料，无铅焊料中锡元素含量较高，从而更容易氧化。采用氮气保护可以明显降低无铅焊料的氧化，减少锡渣的产生。

氮气环境下可明显降低无铅焊料的表面张力，以及有效地防止铜盘和元器件引线的再氧化，从而提高无铅焊料在其上的润湿性，提高焊接质量。

氮气环境下由于无铅焊料的表面张力减少，润湿性提高，焊接过程中焊点的成型较好，比较均匀，从而提高了焊点的结合强度。

在不降低焊接质量的前提下，氮气环境下可以大大降低助焊剂的使用量，从而使PCB焊后残留较少，达到免清洗的要求。

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