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无铅焊料润湿性的提高

 

相对于传统的锡铅焊料,无铅焊料中锡元素含量较高,从而更容易氧化。采用氮气保护可以明显降低无铅焊料的氧化,减少锡渣的产生。

氮气环境下可明显降低无铅焊料的表面张力,以及有效地防止铜盘和元器件引线的再氧化,从而提高无铅焊料在其上的润湿性,提高焊接质量。

氮气环境下由于无铅焊料的表面张力减少,润湿性提高,焊接过程中焊点的成型较好,比较均匀,从而提高了焊点的结合强度。

在不降低焊接质量的前提下,氮气环境下可以大大降低助焊剂的使用量,从而使PCB焊后残留较少,达到免清洗的要求。

 

 
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