助焊剂应用常见问题与相应解决对策

助焊剂的种类较多，根据是否环保可分为无铅助焊剂和有铅助焊剂；根据应用领域可分为铜焊助焊剂、不锈钢助焊剂、铝助焊剂、铝铜异种材料助焊剂以及难焊材料助焊剂等；根据钎焊温度的高低分为软钎焊助焊剂和硬钎焊助焊剂。

一、焊后PCB板面残留多板子脏：
1、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2、走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3、锡炉温度不够。
4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5、助焊剂涂布太多。
6、组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7、助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着 火：
1、波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2、风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3、PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4、走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5、工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1、预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
2、使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好）
1、PCB设计不合理，布线太近等。
2、PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊
1、助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2、部分焊盘或焊脚氧化严重。
3、PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在PCB上涂布不均匀。
5、手浸锡时操作方法不当。
6、链条倾角不合理。
7、波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮
1、可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）。
2、所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短 路
1、锡液造成短路：
　1）发生了连焊但未检出。
　2）锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
　3）焊点间有细微锡珠搭桥。
　4）发生了连焊即架桥。
2、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。

八、烟大，味大：
1、助焊剂本身的问题
　1）树脂：如果用普通树脂烟气较大。
　2）溶剂：这里指助焊剂所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大。
　3）活化剂：烟雾大、且有刺激性气味。
2、排风系统不完善

九、飞溅、锡珠：
1、工 艺
 1）预热温度低（助焊剂溶剂未完全挥发）。
 2）走板速度快未达到预热效果。
 3）链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠。
 4）手浸锡时操作方法不当。
 5）工作环境潮湿。

2、PCB板的问题
1）板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生。
 2）PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气。
 3）PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气。

十、上锡不好，焊点不饱满
1、使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发 。
2、走板速度过慢，使预热温度过高 。
3、助焊剂涂布的不均匀。
4、焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 。
5、助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润 。
6、PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。

十一、助焊剂发泡不好
1、助焊剂的选型不对。
2、发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大。
3、气泵气压太低。
4、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀。
5、稀释剂添加过多。

十二、发泡太好
1、气压太高。
2、发泡区域太小。
3、助焊槽中助焊剂添加过多。
4、未及时添加稀释剂,造成助焊剂浓度过高。

十三、助焊剂的颜色
有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能。

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题。
　1）清洗不干净。
　2）劣质阻焊膜。
　3）PCB板材与阻焊膜不匹配。
　4）钻孔中有脏东西进入阻焊膜。
　5）热风整平时过锡次数太多。
2、锡液温度或预热温度过高。
3、焊接时次数过多。
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长。

助焊剂—杭州辛达狼焊接科技有限公司http://xindalang.com

杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有不锈钢无铅助焊剂，普通型不锈钢锡焊助焊剂，无铅烙铁头专用高效助焊剂，低温液体铝助焊剂，铝/铜异种材料钎焊助焊剂，铜合金用中温膏状助焊剂，中温膏状铝助焊剂和焊膏等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。

     公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。

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