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SMT术语解析(2)

 

助焊剂杭州辛达狼焊接科技有限公司http://xindalang.com

38Interface 接口

指两电子组装系统或两种操作系统之间,用以沟通的装置。简单者如连接器,复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的"适配卡"等皆属之。

39Interstitial Via-Hole(IVH) 局部层间导通孔

电路板早期较简单时,只有各层全通的镀通孔 (Plated Through Hole,PTH),其目的是为达成层间的电性互连,及当零件脚插焊的基础。后来渐发展至密集组装之 SMT 板级时,部份"通孔"(通电之孔) 已无需再兼具插装的功能,因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能,自然就发展出局部层间内通的埋孔 (Buried Hole),或局部与外层相连的盲孔 (Blind Hole) ,皆称为IVH。其中以盲孔最为困难,埋孔则比较容易,只是制程时间更为延长而已。40Jumper Wire 跳线

电路板在组装零件后测试时,若发现板上某条线路已断,或欲更改原来设计时,则可另采"被覆线"直接以手焊方式,使跨接于断点做为补救,这种在板面以外以立体手接的 "胶包线",通称为"跳线",或简称为 jumper

41Lamda Wave延伸平波

为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间(Dwell Time),早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸,以维持更长的波面,使得焊板有机会吸收更多的热量,拥有较佳的填锡能力,此种锡波通称"Extended Waves"。美商Electrovert公司1975年在专利保护下,推出一种特殊设计的延长平波,商名称为" Lamda Wave"。故意延长流锡的归路,使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加,并由于板面下压及向前驱动的关系,造成归锡流速加快,涌锡力量加大,对焊锡性颇有帮助,而且整条联机的产出速率也得以提升。下右图之设计还可减少浮渣(Dross)的生成。

42Laminar Flow 平流

此词在电路板业有两种含意,其一是指高级无尘室,当尘粒度在 10010,000级的空间内,其换气之流动应采"水平流动"的方式,使能加以捕集滤除,而避免其四处飞散。此词又称为"Gross Flow""Laminar Flow"的另一用法是指电路板进行组装波焊时,其第一波为 "扰流波"(Turbulance),可使熔锡较易进孔。第二波即为"平流波",可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量,以及除去焊锡面的锡尖(Icicles),当然对于已"点胶"固定在板子反面上各种 SMD 的波焊,也甚有帮助。

43Laser Soldering雷射焊接法

是利用激光束 (Laser Beam) 所累积的热量、配合计算机程序,对准每一微小有锡膏之待焊点,进行逐一移动式熔焊称为"雷射焊接"。这种特殊熔焊设备非常昂贵,价格高达35万美元,只能在航空电子(Avionics)高可靠度 (Hi-Rel)电子产品之组装方面使用。

44Leaching 焊散、漂出、溶出

前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件,于波焊中会发生表面镀层金层流失进入高温熔锡中的情形,将带来零件本身的伤害及焊锡的污染。但若零件表层先再加上"底镀镍层"时,则可防止或减低此种现象。后者是指一般难溶解的有机或无机物,浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮 15分钟,然后检测冷后水样中的离子导电度,即可了解板面清洁的状况,称之为Leaching Test45Mechanical Warp 机械性缠绕是指电路板在组装时,需先将某些零件脚缠绕在特定的端子上,然后再去进行焊接,以增强其机械强度,此词出自 IPC-T-50E

46Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术

此术语出自IPC-T-50E ,是指一片电路板上同时装有通孔插装(Through Hole i n s e r t ion)的传统零件,与表面黏装(Surface Mounting)的新式零件;此种混合组装成的互连结构体,其做法称之为"混装技术"

47Near IR 近红外线

红外线(Infra-Red)所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。其中1~5μ 之间的发热区,可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow)。而 1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近,故称为" 近红外线",所含辐射热能量极大。另有 Medium IR Far IR ,其热量则较低。

48Omega Wave 振荡波

对于板子上密集镀通孔中的插脚组装,及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件,为了使其等不发生漏焊,避免搭桥短路,且更需焊锡能深入各死角起见,美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改良。即在其流动的焊锡波体中,加入超音波振荡器(Ultrasonic Vibrator),使锡波产生一种低频率的振动,及可控制的振幅 (Amplitude),如此将可出现许多焊锡突波,而能渗入狭窄空间执行焊接任务,这种振荡锡波之商业名称叫做Omega Wave

49Paste膏,糊

电子工业中表面黏装所用的锡膏(Solder Paste),与厚膜(Thick Film)技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊等,皆可用网版印刷法进行施工。其中除了金属粉粒外,其余皆为精心调配的各种有机载体,以加强其实用性。

50Pick and Place拾取与放置

为表面黏装技术(SMT)中重要的一环。其做法是以自动化机具,将输送带上的各式片状零件拾起,并精确的放置在电路板面的定位,且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上(已有锡膏或采点胶固定),以便进一步完成焊接。此种"拾取与放置"的设备价格很贵,是SMT中投资最大者。

51Preheat预热
是使工作物在进行高温制程之前,需先行提升其温度,以减少瞬间高温所可能带来的热冲击,这种热身的准备动作称为预热。如组装板在进行波焊前即需先行预热,同时用以能加强助焊剂除污的功能,并赶走助焊剂中多余"异丙醇"之溶剂,避免在锡波中引起溅锡的麻烦。

52Press-Fit Contact挤入式接触

指某些插孔式的"阳性"镀金接脚,为了后来的抽换方便,常不实施填锡焊接,而是在孔径的严格控制下,使插入的接脚能做紧迫式的接触,而称为"挤入式"。此等接触方式多出现在Back Panel式的主构板上,是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。注意像板边金手指,插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时,应称为Pressure connection,与此种挤入式接触并不相同。

53Pre-tinning预先沾锡

为使零件与电路板于波焊时,具有更好的焊锡性起见,有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作,再插装于板子的脚孔中,以减少焊后对不良焊点的修理动作。就现代的品质观念而言,这已经不是正常的做法了。

54Reflow Soldering重熔焊接,熔焊

是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。该等焊垫表面需先印上锡膏,再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融,而成为引脚与垫面的接合焊料,待其冷却后即成为牢固的焊点。这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为"熔焊"。另当300支脚以上的密集焊垫 (TAB所承载的大型 QFP),由于其间距太近垫宽太窄,似无法继续使用锡膏,只能利用各焊垫上的厚焊锡层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层),另采热把(Hot bar)方式像熨斗一样加以烙焊,也称为"熔焊"。注意此词在日文中原称为"回焊",意指热风回流而熔焊之意,其涵盖层面不如英文原词之周延(英文中Reflow等于 Fusing),业界似乎不宜直接引用成为中文。

55Resistor电阻器,电阻

是一种能够装配在电路系统中,且当电流通过时会展现一定电阻值的组件,简称为"电阻"。又为组装方便起见,可在平坦瓷质之板材上加印一种"电阻糊膏"涂层,再经烧结后即成为附着式的电阻器,可节省许多组装成本及所占体积,谓之网状电阻(Resist Networks)

56Ribbon Cable圆线缆带是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线,以同一平面上互相平行之方式排列成扁状之电缆,谓之Ribbon Cable。与另一种以蚀刻法所完成"单面软板"式之平行扁铜线所组成的Flat Cable(扁平排线)完全不同。

57Shield遮蔽,屏遮系指在产品或组件系统外围所包覆的外罩或外壳而言,其目的是在减少外界的磁场或静电,对内部产品之电路系统产生干扰。此外罩或外壳之主材为绝缘体,但内壁上却另涂装有导体层。常见电视机或终端机,其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层,即为常见的屏遮实例。此导体层可与大地相连,一旦有外来的干扰入侵时,即可经由屏遮层将噪声导入接地层,以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。

58Skip Solder缺锡,漏焊指波焊中之待焊板面,由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因,造成应沾锡表面并未完全盖满,称为 Skip Solder,亦称为 Solder Shading。此种缺锡或漏焊情形,在徒手操作之烙铁补焊中也常发生。

59Slump塌散指各种较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后,会发生自边缘处向外扩散的不良现象,谓之Slump。此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生,其配方中需加入特殊的"抗垂流剂" (Thixotropic Agent)以减少Slump的发生。

60Smudging锡点沾污指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐,或锡膏对印着区近邻的侵犯,或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延,进而沾污电路板面等情形。

61Solder Ball焊锡球,锡球

简称"锡球",是一种焊接过程中发生的缺点。当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良,又受助焊剂影响或发生溅锡情形时,在焊点附近的板面上,常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点,谓之"锡球"。此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接 (Soldering)制程中。而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球,经常造成不当的短路,是焊接所应避免的缺点。

62Solder Bridging锡桥指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥。

63Solder Connection焊接是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料,使在电性上及机械强度上都能达到结合的目的,亦称为Solder Joint

64Solder Fillet填锡在焊点的死角处,于焊接过程中会有熔锡流进且填满,使接点更为牢固,该多出的焊锡称为"填锡"

65Solder Paste锡膏是一种高黏度的膏状物,可采印刷方式涂布分配在板面的某些定点,用以暂时固定表面黏装的零件脚,并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体,而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为 Solder Cream。锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子,外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。

66Solder Preforms预焊料指电路板在进行各种焊接过程时,盥使全板能够一次彻底完成焊接起见,需将许多"特殊焊点"所需焊料的""及助焊剂等,都事先准备好,以便能与其它正常焊点(如锡膏或波焊)同时完成焊接。如当SMT组装板红外线熔焊时,某些无法采用锡膏的特殊零件(如端柱上之绕接引线等),即可先用有"助焊剂"芯进行的焊锡丝,做定量的剪切取料,并妥置在待焊处,即可配合板子进入高温熔焊区中,同时完成熔焊。此等先备妥的焊料称为Solder Preforms

67Solder Projection焊锡突点指固化后的焊接点,或板面上所处理的焊锡皮膜层,其等外缘所产生不正常的突出点或延伸物,谓之 Solder Projection

68Solder Spatter溅锡指焊接后某些焊点附近,所出现不规则额外多出的碎小锡体,称为"溅锡"

69Solder Splash溅锡指波焊或锡膏熔焊时,由于隐藏气体的迸出而将熔锡喷散,落在板面上形成碎片或小球状附着,称为溅锡。

70Solder Spread Test散锡试验是助焊剂对于被焊物所产生效能如何的一种试验。其做法是取用一定量的焊锡,放置在已被助焊剂处理过的可焊金属平面上,然后移至高温热源处进行熔焊(通常是平置于锡池面中),当冷却后即观察其熔锡散布面积的大小如何,面积愈大表示助焊剂的清洁与除氧化物能力愈好。

71Solder Webbing锡网

指波焊后附着在焊锡面(下板面)导体间底材上,或绿漆表面之不规则锡丝与锡碎等,称为"锡网"。有异于另一词 Solder Ball,所谓锡球是指出现在"上板面"基材上或绿漆上的锡粒;两者之成因并不相同。锡网成因有:1.底材树脂硬化不足,在焊接中软化,有机会使焊锡沾着。2.基材面受到机械性或化学性之攻击损伤后较易沾锡。3.锡池出现过度浮渣或助焊剂不足下,常使板面产生锡网。4.助焊剂不足或活性不足也会异常沾锡(以上取材自 Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mountingp.288)

72Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液,护焊油

指波焊机槽中熔锡液面上,所施加的特殊油类或类似油类之液体,以防止焊锡受到空气的氧化,以及减少浮渣(Dross)的生成,有助于焊锡性的改善,此等液体也称 Soldering Oil Tinning Oil等。又某些"熔锡板"在其锡铅镀层进行红外线重熔(IR Reflow)前,也可在板面涂布一层可传热的液体,令红外线的热量分布更为均匀,此等有机液体则称为 IR Reflow Fluid

73Soldering软焊,焊接是采用各种锡铅比的"焊锡"做为焊料,所进行结构性的连接工作,主要是用在结构强度较低的电子组装作业上,其"焊锡"之熔点在600(315)以下者,称之为软式焊接。熔点在600800(315427)称为硬式焊接,简称"硬焊"。锡铅比在63/37者,其共熔点 (Eutetic Point)183,是电子业中用途最广的焊锡。

74Solid Content固体含量,固形份,固形物电子工业中多指助焊剂内所添加的固态活性物质,近年来由于全球对 CFC的严格管制,故组装焊接后的电路板,也必须寻求CFC以外的水洗方式,甚至采用免洗流程。因而也连带使得助焊剂中固形物的用量大为减少,目前仅及2%左右,以致造成电路板或零件脚在焊锡性的维护上更加不易。

 

杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有不锈钢无铅助焊剂普通型不锈钢锡焊助焊剂,无铅烙铁头专用高效助焊剂,低温液体铝助焊剂/铜异种材料钎焊助焊剂,铜合金用中温膏状助焊剂,中温膏状铝助焊剂和焊膏等系列产品,广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。

     公司建有助焊剂研发中心,拥有2名博士和多名助焊剂专家,并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。

 

技术资料地址

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1

不锈钢无铅锡焊助焊剂

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/30.html

2

助焊剂的功能及分类

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/31.html

3

助焊剂的功能及选择

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/32.html

4

无卤素法规对电子行业的影响及应对策略

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/33.html

5

焊料成分、性能分析(1

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/34.html

6

焊料成分性能分析-锡铅焊料(2

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/37.html

7

焊锡技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/38.html

8

吴林教授谈现代焊接技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/39.html

9

焊料成分性能分析-无铅焊料(3

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/40.html

10

助焊剂的分类、型号及特点

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/43.html

11

2008年第十三届北京·埃森焊接展看焊接技术发展之动向

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/46.html

12

2009年三大焊接展会看国内外焊接技术的发展趋势

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/47.html

 

13

钎焊材料成分、性能分析-无铅焊料(4

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/48.html

14

锡焊原理及技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/49.html

15

焊接原理及分类

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/50.html

16

硬件焊接技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/51.html

17

微连接技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/52.html

18

软钎料及助焊剂

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/53.html

19

钎焊材料成分性能分析-铜基钎料(5

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/54.html

20

钎焊材料成分性能分析-银基钎料(6

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/55.html

21

助焊剂应用常见问题与相应解决对策

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/56.html

22

焊接技术在机床行业的发展

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/58.html

23

药芯铝焊丝的制造技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/59.html

24

无铅焊接工艺的五个步骤

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/62.html

25

SMT中的焊膏印刷实用技术

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/63.html

26

如何正确使用电烙铁

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/64.html

27

助焊剂关键技术问答

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/65.html

28

焊膏配方机理和使用

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/66.html

29

助焊剂必备知识

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/67.html

30

电烙铁的选用、使用技巧及常见问题解决

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/68.html

31

无铅封装技术问答

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/69.html

32

无铅回流焊-助焊剂

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/70.html

33

焊膏的正确使用

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/71.html

34

SMT工艺质量检查

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/72.html

35

氮气回流焊中的助焊剂管理与冷却

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/74.html

36

波峰焊着火原因

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/75.html

37

无铅烙铁头的保养及使用

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/77.html

38

烙铁头不上锡的原因

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/78.html

39

焊接科学与技术新进展国际论坛(FAWST)

http://www.xindalang.com/news/Article/41.html

40

中国轨道交通焊接技术论坛(2010 1119-20日)

http://www.xindalang.com/news/Article/42.html

 

41

24届中国焊接博览会(2010-10-282010-10-30

http://www.xindalang.com/news/Article/44.html

 

42

2010义乌国际焊接展览会(20101118-20日)

http://www.xindalang.com/news/Article/45.html

 

43

我国焊接辅助设备和器具制造业蓬勃发展

http://www.xindalang.com/news/Article/57.html

44

“焊接”碳原子的艺术--2010年诺贝尔化学奖得主

http://www.xindalang.com/news/Article/60.html

 

45

2010年国际机器人焊接及焊接智能化和自动化议

http://www.xindalang.com/news/Article/61.html

 

46

第二届上海国际堆焊技术及设备展览会暨研讨会

http://www.xindalang.com/news/Article/73.html

 

47

沪杭高铁采用高端先进焊接技术

http://www.xindalang.com/news/Article/76.html

48

我国塑料助剂无害化进程将加快脚步

http://www.xindalang.com/news/Article/79.html

49

目前国外焊接技术创新最新情况

http://www.xindalang.com/news/Article/80.html

50

免洗助焊剂与焊锡膏

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/81.html

51

锡膏助焊剂的主要种类

http://www.xindalang.com/technicalData/Article/82.html

 

 
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