SMT术语解析（3）

75、Stringing拖尾，牵丝在下游SMT组装之点胶制程中，若采用注射筒式之点胶操作，则在点妥后要抽回针尖时，当会出现牵丝或拖尾的现象，称Stringing。

76、Supper Solder超级焊锡

系日商古河电工与 Harima化成两家公司共同开发一种特殊锡膏之商品名称。其配方中含金属锡粒与有机酸铅(RCOO-Pb)，及某些活性的化学品。当此锡膏被印着在裸铜焊垫上又经高温熔焊时，则三者之间会迅速产生一连串复杂的"置换反应"。部分生成的金属铅会渗入锡粒中形成合金，并焊接在铜面上，效果如同水平"喷锡层"一般，不但厚度十分均匀，而且只会在铜面上生长。介于铜垫之间的底材表面将不会出现"牵拖"的丝锡。因此本法可做为QFP极密垫距的预布焊料。目前国内已量产的 P5笔记型计算机，用以承载CPU高难度小型8层板的 Daughter Card，其320脚 9.8mil密距及 5mil窄垫者，系采SMT烙焊法，此种Super Solder锡膏法已成为良率很高的少数制程 。铜垫上L-type的Super Solder印膏内，于摄氏210度的重熔高温中，在特殊活性化学品的促进下，其"有机酸铅"与金属锡粒两者之间，会产生"种置换反应，而令金属锡氧化成"有机酸锡" (RCOO-Sn) ，随即也有金属铅被还原而附着在锡粒及铜面上，并同时渗入锡粒中形成焊锡。在此同时印膏中的活化剂也会在高温中使金属铜溶解成为铜盐，且参与上述的置换反应，而让新生的焊锡成长于铜垫上。

77、Surface Mounting Technology表面黏装技术

是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法，有别于采行通孔插焊的传统组装方式，称为SMT。

78、Surface-Mount Device表面黏装零件不管是否具有引脚，或封装(Packaging)是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。但这种一般性的说法，似乎也可将 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包括在内。

79、Swaged Lead压扁式引脚

指插孔焊接的引脚，在穿孔后打弯在板子背后焊垫面上的局部引脚，为使其等能与垫面更加焊牢起见，可先将脚尖处予以压扁，使与焊垫有更大的接触面积而更为牢固之做法。

80、Taped Components卷带式连载零件许多在板面上待组装(插装或黏装)的小零件，如电阻器、电容器等，可先用卷带做成"连载零件带"，以方便进行自动化之检验、弯脚、测试，及装配。

81、Thermode Soldering热模焊接法

又称为Hot Bar焊接法，即利用特制的高电阻发热工具，针对某些外伸多脚之密距零件，在密集脚背上直接烙焊的一种方法。如现行 P5笔记型计算机承载CPU的Daught Card，其 TCP(TAB)式 10mil脚距， 5mil垫宽，总共320脚的贴焊，即采用此种"热模焊接法"逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐强热而需焊后装的零件，也可采用此种焊法。此法又称 Pulsed Thermode Hotbar Bonding (PTHB)。下左图即为热模焊接的示意图。左图为脚距 8mil的TAB接脚，经本法所烙焊的放大实景。

82、Through Hole Mounting通孔插装早期电路板上各种零件之组装，皆采引脚插孔及以填锡方式进行，以完成零件与电路板的互连工作。

83、Tin Drift锡量漂失以 63/37 或 60/40 为"锡铅比"的焊锡，其在波焊机之熔融槽内经长期使用后，常发生焊锡中的锡份会逐渐降低。此乃由于锡在高温中较铅容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不断刮除所致。需要时常加以分析，并随时补充少量纯锡以维持良好的焊锡性。有些焊锡槽面加有防氧化之油类则问题较少。此种机理在Printed Circuits Handbook 3rd. edition p.2419 (by C.F.Coombs) 中，曾有如下的解释：2Pb＋O2————->2PbO2Sn＋O2————->2SnOPb＋Sn＋O2————->PbSnO2PbO＋SnO————->Pb＋SnO

84、Tinning热沾焊锡指某些零件脚之焊锡性不良时，可先采用热沾焊锡的方式做为预备处理层，以减少或消除氧化层，并增强整片组装板在流程中的焊锡性。

85、Tombstoning墓碑效应小型片状之表面黏装零件，因其两端之金属封头与板面焊垫之间，在焊锡性上可能有差异存在。经过红外线或热风熔焊后，偶而会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象，特称为墓碑效应，或吊桥效应(Drawbridgeing Effect)、曼哈顿效应(Manhattan Effect，指纽约曼哈顿区之大楼林立现象)等术语。

86、Transfer Soldering移焊法是以烙铁(Soldering Iron)、焊锡丝(Solder Wire)，或其它形式的小型焊锡块，进行手工焊接操作之谓。也就是让少部份焊丝被烙铁移到待焊接处，并同时完成焊接动作，称之 Transfer Soldering。

87、Turret Solder Terminal塔式焊接端子是一种插装在通孔中的立体突出端子，本身具有环槽 (Groove)可供缆线之钩搭与绕线，之后还可进行焊接，称为"塔式焊接端子"。

88、Ultrasonic Soldering超音波焊接是当熔融焊锡与被焊对象接触时，再另施加超音波的能量，使此能量进入融锡的波中，在固体与液体之接口处产生半真空泡，对被焊之固体表面产生磨擦式的清洁作用，而将表面之污物与钝化层除去，并对融锡赋予额外动能，以利死角的渗入。如此可使液态融锡与清洁的金属面直接焊牢，减轻对助焊剂预先处理的依赖。此法对不能使用助焊剂的焊接场合。将非常有效。

89、Vapor Phase Soldering气相焊接利用沸点与比重均较高且化性安定的液体，将其所夹带的大量"蒸发热"，在冷凝中转移到电路板上，使各种SMD脚底的锡膏受热而完成熔焊的方式，称为"气相焊接"。常用的有机热媒液以3M公司的商品 Frenert FC-70 (化学式为 C8F18 ) 较广用，其沸点为215℃，比重1.94。生产线所用的设备，有批式小规模的直立型机器，与大规模水平输送的联机机组。气相焊接因为是在无空气无氧的状态下进行熔焊，故无需助焊剂且焊后也无需进行清洗，是其优点。缺点则是热媒FC-70太贵 (每加仑约 600 美元) ，且高温维持太久，将使得热媒裂解而产生有毒的多氟烯类(PFIB)气体，与危险的氢氟酸(HF)。而板面各种片状电阻或电容等小零件，在焊接中也较易出现"墓碑效应"(Tombstoning)，故在台湾业界的SMT量产线上，绝少用到此种Vapor Phase之焊接法。

90、Wave Soldering波焊为电路板传统插孔组装的量产式焊接方法。是将波焊机中多量的"焊锡"熔成液态之后，再以机械搅动的方式扬起液锡成为连续流动的锡波，对输送带上送来已插装零件的电路板，可自其焊接面与锡波接触时，让各通孔中涌入熔锡。当板子通过锡波而冷却后，各通孔中即形成焊牢的锡柱。 SMT流行之后，板子反面已先点胶定位的各种SMD，可与插脚同时以波焊完成焊接。此词大陆业界称为"波峰焊"，对于较新的双波系统中的平波而言，似乎不太合适。

91、White Residue白色残渣经过助焊剂、波焊，及清洗制程后，在板面绿漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不规则的白色或棕色残渣出现，称为"White Residue"。经多位学者研究后大概知道，此种洗不掉的异物是由于绿漆或基材之硬化不足，在助焊剂的刺激下，于高温中与熔锡所产生的白色"错合物"，且此物很不容易洗净。 (详见胧路板信息杂志第25期之专文介绍)。

92、Wire Lead金属线脚是以无绝缘外皮的裸露单股金属线，或裸露的集束金属线，在容易弯曲下成为所需之形状，以做为电性互连的一部份。

93、Woven Cable扁平编线是一种将金属线(铜丝为主)编织成长带状，以适应时特殊用途的导线。PWA Printed Wiring Assembly; 电路板组装体(亦做PCBA)RA Rosin Activated ; 活化松香型RMA Rosin Mildly Activated; 松香微活化型(指助焊剂的一种)RSA Rosin Super Activated ; 超活化松香型助焊济SA Synthetic Activated ; 合成活化型(助焊剂)SMD Surface Mount Device ; 表面黏装组件(零件)SMT Surface Mount Technology;表面黏装技术VPS Vapor Phase Soldering; 气相焊接(用于SMT)

94、Shadowing阴影，回蚀死角此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD，在其零件脚处已使用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行"熔焊"，过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影，阻绝了热量的传递，以致无法全然到达部份所需之处，这种造成热量不足，熔焊不完整的情形，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为Shadowing。

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杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有不锈钢无铅助焊剂，普通型不锈钢锡焊助焊剂，无铅烙铁头专用高效助焊剂，低温液体铝助焊剂，铝/铜异种材料钎焊助焊剂，铜合金用中温膏状助焊剂，中温膏状铝助焊剂和焊膏等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。

     公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。 

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