技术资料XDL Technology

锡膏在焊接加热过程中的行为特点分析2010-11-22点击查看详细
当锡膏处于一个加热的环境中，其回流分为五个阶段， 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂...
免洗,低残留助焊剂与锡膏2010-11-20点击查看详细
许多公司，特别在欧洲，认为松香助焊剂是免洗的，一般都不作清洗。这松香是粘性的，但不会引起任何可靠性的问题，特别是不含卤化物的(R助焊剂)。为了避免针床式测试问题，有时只是在板的底面用刷子清洗。可是，在美国，松香助焊剂通常要求清洗，以满足清洁度要求(外观、离子和表面绝缘阻抗)。因此，欧洲人已成为免...
通孔再流焊接技术总结2010-11-20点击查看详细
1 引 言 目前PCB组装中，表面贴装元件约占800／0，成本为60％，而穿孔元件约占20％，成本为40％。这种混合板采用传统再流焊技术是不能进行焊接，需采用再流焊与波峰焊两道工序。然而波峰焊接技术被应用于过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接...
无铅烙铁咀的成份2010-11-19点击查看详细
无铅烙铁咀是采用无氧铜为主体（铜导热快，不易变形），在原有的基础上镀一层铁层（铁耐腐蚀），在铁层上面再镀上一层镍层（镍作为外观处理）。 一、无铅焊接容易出现的问题点1、要求熔点高，锡丝不容易融化；2、烙铁咀消耗变快；3、烙铁咀氧化变快；4、浸润性，延展性变差；5、...
烙铁头不粘锡常见原因2010-11-19点击查看详细
烙铁或焊台温度过高，烙铁头表面涂布的锡快速燃烧，产生剧烈的氧化 使用不正确或是有缺陷的清洁方法。使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，烙铁头上锡量少，也会引起“干”烙铁头，如：焊台开着没有使用，而烙铁头表面没有上锡，会引起烙铁头快速氧化。使用高腐蚀性...
回流焊接表面贴装元件2010-11-19点击查看详细
　　回流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基本理论没有改变，但在元件包装和材料方面已经有进步，再加上新一代的、“对流为主(convection-dominant)”的、极大改善热传导效率的回流炉。　　大规模的回流焊接，特别是在对流为主的(强制对流forced convection)，以及激...
電路板組裝之焊接电路板组装之焊接2010-11-19点击查看详细
1.前言 电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。由于...
烙铁头材料的构成2010-11-17点击查看详细
烙铁头（烙铁咀)是主要有铜、铁、镍、鉻、锡四种金属材料组成的。 铜——作为导热体，是烙铁头（烙铁咀）的主要成分。占烙铁头材料的85%左右，铜的导热性能好，有利于烙铁头迅速升温，好的烙铁头都是有紫铜做的，但有的厂家用黄铜，为了减少成本，同时也降低了烙铁头的导热效果。 铁——起抗腐蚀的作用，...
表面贴装和封装技术手册（1）2010-11-17点击查看详细
1. 目的 使从业人员提升专业技术，做好产品质量。 2. 范围凡从事SMT组装作业人员均适用之。3. SMT简介3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 “PCB” 印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零...
锡焊温度与时间参数控制2010-11-17点击查看详细
1、手工锡焊温度与时间1） 手工锡焊的温度是烙铁头于被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的温度（即焊接点处实际所能得到的温度或专称“焊接温度”）。一般该温度不高于锡料自身熔点温度38℃或100°F，为宜。2） 手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的时间（既烙铁头在焊接处停留的时...
烙铁头不上锡的原因及解决办法2010-11-16点击查看详细
镀铁层的厚度提高可以延长烙铁寿命，但镀铁层的厚度也不能盲目的增加，过厚导热性能差，会不上锡。在镀铁层厚度上要找到平衡点。使用无铅焊台时，焊接温度保证到350℃左右。 进入无铅焊接，才引发烙铁头（烙铁咀）不上锡，以及温度和使用寿命之间的关系问题。在无铅焊接的年代，由于好多厂家在经济严重不景气的情...
波峰焊工艺技术规格书2010-11-16点击查看详细
1. 范围1.1 主题内容波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，...
焊料的机械特性2010-11-15点击查看详细
焊锡的三个基本的机械特性包括应力、蠕变阻抗和疲劳阻抗。 　　虽然应力可通过张力、压力或剪切力产生，大多数合金的剪切力比张力或压力要弱。剪切强度是很重要的，因为大多数焊接点在使用中经受剪切应力。 　　蠕变是当温度和应力(负荷)都保持常数时的一种全面塑性变形。这个依靠时间的变形可能在绝对零度以上的任...
SMT术语（4）-中英文对照2010-11-12点击查看详细
助焊剂—杭州辛达狼焊接科技有限公司http://www.xindalang.com 常用英语词汇与缩写：Accuracy：精度 Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力 Aerosol：气溶剂 Angle of attack：迎角 Anisotropic adhesiv...
清洗与免清洗助焊剂对比分析2010-11-10点击查看详细
免清洗产品对于助焊剂有特殊的优点，在高档电子行业，例如，航空航天技术、航空电子设备以及军事和国防领域，它们有着广泛的用途。根据J-STD-001的第3类标准，在这些领域，都必须把免清洗焊膏清除掉，避免任何微量残渣可能产生的影响。“免清洗”这个术语是指，去掉整个工艺过程中的清洗工序，以较低的整体...
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