技术资料XDL Technology

LED生产、封装工艺2011-6-29点击查看详细
LED封装工艺包括：清洗、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试和包装等几个工序。 1.工艺过程 a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安...
漆包线常用规格尺寸及相关参数2011-6-23点击查看详细
导体直径mm 漆膜最小厚度mm 漆包线最大外径mm 电阻（20℃）Ω/m 参考重量kg/Km 标称偏差±1级2级1级2级最小最大1级2级0.1000.0030.0080.0160.0170.1252.0342.330.07500.07600.1300.0030.0110.0210.1500.16...
漆包线生产工艺流程2011-6-23点击查看详细
漆包工艺流程：放线→退火→涂漆→烘焙→冷却→收线一、放线在一台正常运行的漆包机上，操作人员的精力和体力大部分消耗在放线部分，调换放线盘使操作者付出很大的劳动力，换线时接头易产生质量问题及发生运行故障。有效的方法是大容量放线。放线的关键是控制张力，张力大时不仅拉细导体，使导线表面失去光亮，还影响漆...
锡膏回流温度曲线设定方法2011-6-9点击查看详细
优化的回流温度曲线是PCB装配中获得优质焊点的关键之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。 　　几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区...
铝焊膏和铝铜焊膏作业指导书 有附件2011-5-28点击查看详细
焊膏存放在冰箱中，摆放整齐，不能过于拥挤，也不能过于靠近冰箱内壁，有效期不同的焊膏应分层放置。焊膏使用原则：先进先出，已开封的先用，最靠近有效期的次之。焊膏使用前，必须先进行搅拌。焊膏在搅拌5小时未及时开罐使用的，需重新进行搅拌再使用，搅拌完后需重新粘贴焊膏记录标签。焊膏从冰箱取出进行搅拌操作时...
焊接工艺为什么要使用助焊剂2011-5-25点击查看详细
金属中除纯金和铂外，几乎所有的金属在空气中都会产生氧化，并在表面形成一层致密的氧化层，妨碍焊接时焊料与待焊材料的冶金接合。因此，通常在焊接过程中涂上化学试剂，以清除金属表面的氧化薄膜，这种能净化焊接金属和焊料表面、帮助焊接的材料就被称为助焊剂（简称为焊剂），在钎焊工艺上也称作钎剂。进一步研究表明...
回流焊LED2011-5-19点击查看详细
LED灯珠的焊接加工可以用回流焊来完成。回流焊就是把表贴元件用铝锡膏(或铝焊膏)先粘到板上，然后通过回流焊吹出来的热风焊接。一般有专用的 LED回流焊机或者焊炉用于LED灯珠的回流焊。目前在LED灯焊接用的较多是中温的焊锡膏（焊接温度在180~260℃之间）。由于铝合金散热系数较大，采用铝锡膏（...
LED手工焊时避免贴片烧灯2011-5-19点击查看详细
首先焊接LED之类的电子产品要带有线静电环，防止静电死灯。焊贴片LED灯时先在灯板的焊盘一边加锡，然后用镊子夹起LED贴片灯，这时烙铁把灯板的焊盘锡熔化，用镊子把LED灯推到焊盘上就好。整个焊接过程不要超过5秒，否则容易烧灯。如果是大功率的，因为大功率的灯珠散热做的非常好，所以不好焊，把温度调到...
手工焊接大功率白光LED时(铝基PCB)恒温烙铁温度的设定和锡丝的选择2011-5-19点击查看详细
1.焊锡丝的熔点一般在180℃左右，要很好的融化使用温度应在200℃以上；2.恒温烙铁的温度一般设定在350℃左右。3.根据天气情况、和烙铁头的物理形状可以适当调大和调低温度。4. LED管焊接注意好两个内容，一是防静电。二是焊接时间要短。 LED焊接相关产品名称型号规格特性铝锡焊助焊剂L201...
锡焊大功率LED灯珠时的注意事项2011-5-19点击查看详细
生产线工人锡焊1W大功率LED灯珠时易出现很多问题，焊接时主要是散热和安装上会出现问题。LED外壳采用树脂材料居多，烙铁长时间焊接，很容易损害里面的芯片，所以，焊接前，要使用大号的镊子夹住LED管脚，帮助散热，烙铁功率不应过大，或是温度不应过高。在电路板上，LED尽量不要紧贴电路板焊接，这样会造...
LED灯珠手工焊接需注意的问题（铝焊膏）2011-5-16点击查看详细
手工焊接主要注意防静电就行了。另外灯珠不禁压，尽量避免压着了。一般是一个贴，一个焊，贴是粘硅胶粘铝基板上，要注意方向。贴好了再焊。一个焊点一秒钟，要熟手做，避免焊坏灯珠。 LED焊接相关产品名称型号规格特性铝锡焊助焊剂L2011L/瓶 25L/桶对铝、铝合金具有极佳的焊接性能http://www...
焊接LED路灯大功率LED灯珠（铝焊膏）2011-5-16点击查看详细
道路照明的灯具需要使用LED灯珠，把大功率灯珠焊接到铝基板上，本文介绍手工焊接需要注意的问题以及需要使用的工具设备等。 1材料工具：恒温烙铁、防静电手环、焊锡、镊子、导热硅胶2首先要注意温度，一般为350℃ ，单次焊接不能超过3秒，全程带防静电手环。镊子夹灯珠的时候不要夹在透镜上，要夹在底托上，...
铝助焊剂的使用及注意事项2011-5-12点击查看详细
一、铝助焊剂的特点（辛达狼铝助焊剂L201）用于铝及铝合金材料的锡焊。对铝、铝合金具有极佳的焊接性能，可快速清除铝、铝合金表面氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。可配合无铅焊料和锡铅焊料对铝及其铝合金材料的低温钎焊。锡焊温度范围：180℃-350℃符合欧盟RoHS指令。 二、铝助焊剂的使用方法焊件用酒...
锡焊后焊点发白原因分析2011-5-12点击查看详细
使用Sn0.7Cu无铅锡条，助焊剂为喷雾法涂布，在波峰焊接后，有时焊点发白，象有一层白色雾状物覆盖在焊点的收缩点周围一样 (锡炉温度通常为260-280℃，预热温度，110\130℃，且锡条的杂质含量也没有超标)。即使提高预热温度(170/180℃)，减少助焊剂流量(30)，放慢过板速度(1.2...
焊膏知识与技术-继续润湿2011-5-10点击查看详细
焊料膜的断续润湿是指出现在光滑的表面上,这是由于焊料表面能粘在大多数的固体金属表面上,,并且在融化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此,在最初用熔化的焊料来覆盖表面时,会有继续润湿的现象出现.亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩,不一会儿之后就聚集成分离的小球...
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