技术资料XDL Technology

锡焊知识 有附件2012-4-18点击查看详细
目录1、烙铁锡焊2、锡炉锡焊3、波峰焊品质影响因素
电子焊料的无铅化进程2012-2-14点击查看详细
一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性在软钎焊的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。 美国环境保护署(EPA)将铅及其化...
铜与铝的低温锡焊2011-11-21点击查看详细
铜与铝的低温锡焊一直是国际焊接界的难题，传统工艺需在铝上预先镀镍，然后再锡焊的方法焊接铜铝，但是这种方法工艺复杂，成本高，又没有很好的强度。铜铝锡焊的难点主要在于没有合适的助焊剂能实现常规焊料的良好连接。到现在为止，能用来焊接铜铝的材料寥寥无几，铜和铝之间焊接，现在很多企业都采用这种焊接工艺。...
铜铝锡焊应用案例2011-11-17点击查看详细
铜法兰和铝管的锡焊 铜铝片的锡焊 铜铝导线的锡焊 铜铝导电排的锡焊 铜线和铝线的锡焊 铜导电排和铝导电排的锡焊 铜导电块和铝导电块的锡焊 铜铝管的锡焊 ...
焊后助焊剂残渣的不良影响与对策2011-11-4点击查看详细
助焊剂残渣会造成的问题 ：1、对基板有一定的腐蚀性2、降低电导性,产生迁移或短路3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良4、树脂残留过多,粘连灰尘及杂物5、影响产品的使用可靠性对策 ：1、选用合适的助焊剂,活性要适中2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂3、使用焊后无树脂残留的助焊剂4、使用...
增加爬锡高度的方法2011-10-11点击查看详细
1、孔径减去脚径，在实验后以0.3-0.5mm较为恰当；2、锡渣不能太多；3、胶体温度范围要窄；4、锡炉吸气不能太大，锡炉下面要密封；5、PCB TG要高，140-150℃；6、孔上面pad要小，下面pad要大，不要有pad全部接地；7、PCB、元件和助焊剂吃锡性要好；8、焊接时间要3.5秒以上...
锡膏焊接过程中的温度控制2011-9-27点击查看详细
1、升温区温度范围：25-150℃升温速递：1-4°/秒（2°-3°）预热区以前的升温速度应放慢，以免锡膏中的助焊剂成份急速软化倒塌，因锡膏中的锡粉为球形，有可能被软化的助焊剂成份带着流移。放慢升温速度，可使助焊剂成份先挥发，助焊剂的粘度因而提高，可以防止锡粉的流移。 2、预热区温度：150-2...
波峰焊预热的主要功能2011-9-22点击查看详细
1、先行将助焊剂活化，去除焊点处金属表面氧化膜、油脂等赃物。2、去除助焊剂内所含溶剂和水分，防止PCB通过锡槽时发生喷溅。3、去除PCB所含水汽，由其在减少PTH孔内水汽，防止吹孔产生。4、提高PCB与零件的温度，减低热冲击及热应力，避免龟裂。
锡丝使用技术及注意事项2011-9-3点击查看详细
烙铁头温度对锡丝焊接质量影响很大，使用有温度调节的电烙铁，并根据使用的焊锡选择最合适的烙铁头可显著提高焊接质量和焊接效率。工作以前，用烙铁头測温計先測定烙铁头的温度很重要。使用与厂家配套的正宗烙铁头。假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有時...
锡条基础原理2011-9-3点击查看详细
一、锡条的制备和品质要求锡条，顾名思义即是条形的锡焊料，被业界简称锡条。主要用于波峰焊和浸焊，是目前电子焊料中消耗量最大的品种；少量也用于火焰钎焊或烙铁焊大结构件和长焊缝。是所有电子、电器等产品最为重要和必不可少的连接材料，全球年消耗量约10万吨。锡条的制备工艺较简单，主要包括配料、熔炼和浇铸两...
焊锡丝的种类、使用、锡焊工艺控制和常见问题分析2011-9-3点击查看详细
焊锡丝广泛应用于电子、电器、制冷、汽车等诸多领域，其功能主要用于元器件、PCB板或管材等诸多构件的微连接或补焊，是保证产品质量必不可少的关键产品之一。焊锡丝的制备相对较为复杂，工艺控制严格，包括：熔炼、浇铸、挤压、粗拉、细拉和绕丝等工艺，如何保证锡丝内助焊剂的均匀性，避免断松香缺陷是整个锡丝工艺...
免洗助焊剂的构成、使用工艺和注意事项2011-9-3点击查看详细
免洗助焊剂是采用活性剂、成膜剂和复配溶剂等多种材料，经严格化学反应合成而成，无论是手浸免洗助焊剂还是波峰焊用助焊剂都要求快干，焊点饱满，无腐蚀性，润焊性佳且稳定安全等特性。特殊要求的产品还要满足高湿气作业环境要求，即具有高的电绝缘性能。对醇基免洗助焊剂来说，其比重的大小往往影响助焊剂活性的高低，...
手工锡焊基础技术---烙铁焊基本技能2011-6-30点击查看详细
使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每...
手工锡焊基础技术----焊前准备2011-6-30点击查看详细
2 镀锡为了提高焊接的质量和速度，避免虚焊等缺陷，应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理——镀锡。在电子元器件的待焊面（引线或其它需要焊接的地方）镀上焊锡，是焊接之前一道十分重要的工序，尤其是对于一些可焊性差的元器件，镀锡更是至关紧要的。专业电子生产厂家都备有专门的设备进行可焊性处理。镀锡也叫“...
手工锡焊基础技术----焊接原理2011-6-29点击查看详细
随着电子科技的飞速发展，电子组装行业的进步，元器件封装形式的不断变化，使得手工焊接技术在电子行业中的重要性也日益增加。上世纪70 年代，芯片封装基本采用DIP 封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。70 年代末80 年代初中国电子科技人员开始关注国...
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