技术资料XDL Technology

锡膏回流过程2011-5-6点击查看详细
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助...
如何防止SMT工艺上错料2011-5-6点击查看详细
杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有铝锡焊助焊剂、铝/铜锡焊助焊剂、不锈钢锡焊助焊剂、无铅烙铁头镀锡专用助焊剂、铝/不锈钢锡焊助焊剂、焊铝锡膏、铝/铜焊锡膏和免洗助焊剂等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。 在SMT行...
锡膏（焊膏）知识与技术-----虚焊与假焊2011-5-6点击查看详细
虚焊是在相邻的引线之间形成焊桥.通常,所有能引起焊膏脱落塌落的因素都会导致虚焊,这些因素包括: 1,加热速度太快; 2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢; 3,金属负荷或固体含量太低; 4,粉料粒度颁太广;5,焊剂表面张力太小.但是,塌落并非必然引起未焊满,在软熔时,...
焊锡膏知识与技术-底板元件的固定2011-5-5点击查看详细
回流焊是SMT装配工艺的主要连连方法, 而焊锡膏是回流焊上最重要的原材料之一。这种焊接可把所需要的焊接性极好地结合在一起,这些些特性包括易于加工,对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为生要的SMT元件级和板缀互连连的时候,它也受到要求进一步改进焊...
锡膏构成、使用及注意事项2011-4-26点击查看详细
锡膏种类（依助焊剂分类）1. 水洗 2.溶剂清洗（半水洗） 3.免洗锡膏印刷作业环境1.温度15~25℃ 2.湿度30~60% R.H锡膏组成一、锡粉1.提供导电功能 2.提供键接功能 3.熔点低、利于作业二、锡膏助焊剂1.溶剂：将所有助焊剂成分完全溶解成一均匀的稠状液体溶...
变压器“铜改铝”势在必行2011-4-21点击查看详细
近年来,铜价一路走高，2006年5月的铜价是2001年的4倍多，全国采用铜原料的企业一下就陷入无利可图且高风险之中，怎样才能摆脱如此困境呢？铜和铝作为电的优良导体，这是大家共识的。在全球90%以上的导体都选用铜和铝，从理论上讲作为导体材料铜和铝是可互换的，在这方面也有十分成功的例子。如，作为全球...
BGA的焊接2011-3-30点击查看详细
随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着uBGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。BGA的保存及使用。...
铝及铝合金的分类、特性及化学成份2011-4-14点击查看详细
一、铝的基本特性　　铝，比重是2.7，是金属中仅次于铍铜的轻金属。电和热传导性优良（仅次于铜），纯度高，耐蚀性非常良好，可加工性虽大，但机械强度却小。　　铝的熔点为660℃，抗拉强度随着温度的升高而急骤地减少，在600℃时就接近于0了。伸长却相反地，随着温度的升高而迅速的增加。若将常温加工过的铝...
电烙铁不粘锡的处理2011-3-21点击查看详细
电烙铁用久了烙铁头常常不粘锡。这是烙铁头的表面氧化物薄膜在作怪。此时, 可将烙铁头烧热后浸入酒精中, 氧化膜便会重新还原成铜, 这样就可重断使用了。也可用小刀把烙铁头表面的氧化物刮掉, 透出里面没有被空气氧化的铜，然后, 放进松香盒里粘一下, 再粘上锡, 就可正常使用了。 助焊剂—杭州辛达狼焊接...
长寿命烙铁头制备工艺2011-3-21点击查看详细
铜烙铁头虽具有导热好，对锡浸润性好的优点，但由于铜在高温下易氧化、"发黑"、"掉皮"以及容易磨损，易被焊料腐蚀。因此，铜烙铁头的使用寿命短，一个烙铁头在流水线上只能使用3〜5天。延长烙铁头的使用寿命不仅是为了节约，也是一个提髙工效、提高焊件质量、降低成本的问题。目前与锡焊有关的各单...
无铅焊接缺陷及其形成原因2011-3-17点击查看详细
无铅焊接的应用带来除物料及物流以外少许的变化，因为在多数应用中，通过优化封装工艺，也可以达到变化前一样或更好的质量。 但是在变化多样的电子装配中也有例外，对某些装配有利的方面则会对另一些带来不利。不同的熔点，另外的金属间化合物，不匹配的膨胀率以及其他物理特性等会使新老问题加剧并很快显露...
钎焊的特点及应用2011-3-15点击查看详细
钎焊时，对被钎接工件接触表面经清洗后，以搭接形式进行装配，把钎料放在接合间隙附近或直接放入接合间隙中。当工件与钎料一起加热到稍高于钎料的熔化温度后，钎料将熔化并浸润焊件表面。液态钎料借助毛细管作用，将沿接缝流动铺展。 于是被钎接金属和钎料间进行相互溶解，相互渗透，形成合金层，冷凝后即形成钎接接头...
钎焊的分类及特点2011-3-15点击查看详细
1、钎焊 用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用液态钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件，如蜂窝结构板、透平叶片、硬质合金刀具和印刷电路板等。钎焊前对工件必须进行细致加工和严格清洗，除去油污和过厚的氧化...
钎料分类及选用原则2011-3-15点击查看详细
一、钎料的选用原则(1)钎料应具有合适的熔化温度范围，至少应比母材的熔化温度低几十度。 　　 (2)在钎焊温度下，应具有良好的润湿性，以保证充分填满钎缝间隙。 　　 (3)钎料与母材应有扩散作用，以使其形成牢固的结合。 　　 (4)钎料应具有稳定和均匀的成分，尽量减少钎焊过程中合金元素的损失。 　　...
锡膏印刷工艺2011-3-10点击查看详细
缺陷指南在焊膏印刷过程中，会产生一些缺陷，在焊接之前应快速识别缺陷。很多缺陷与印刷工艺并没有直接的关系，所以有必要经常重新检查印制电路板的规格、模板的设计及焊膏材料的规格。漏印的焊盘经锡/铅焊料整平的焊盘通常不平整，就会形成漏印的焊盘，也称之为“晕圈”效应。印刷时橡胶刮板压力过大会使这种缺陷更加...
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